MSI, на выставке Computex 2025 представила инновацию для удобства сборки компьютеров — технологию PinSafe Design, которая призвана избавить от порезов и уколов при установке материнской платы. Важное нововведение — полная переработка обратной стороны PCB: вместо привычных острых пинов теперь используются плоские контактные площадки, которые не выступают за пределы текстолита.
Вроде бы мелочь, но на практике подобный подход редко применяли из-за сомнений в надёжности и прочности компонентов. MSI заявляет, что PinSafe Design не только повышает комфорт при сборке, но и улучшает защиту от электростатических разрядов, снижает риск коротких замыканий, а также увеличивает устойчивость платы к механическим повреждениям.
Материнская плата с новой технологией будет модель B850M POWER, ориентированная на процессоры AMD и тех кто заинтересованных в разгоне и профессиональной работе. Линейка MPOWER традиционно нацелена на энтузиастов, и помимо плоских пинов здесь реализованы фирменные функции MSI: EZ Dashboard с кнопками питания, сброса, очистки CMOS и диагностическими светодиодами, а также два DIMM-слота для повышения стабильности разгона DDR5.
Также, технология пайки PinSafe может оказаться полезной и с точки зрения охлаждения и компактности. Отсутствие выступающих металлических элементов на нижней стороне платы облегчает установку в плотных корпусах и снижает вероятность повреждения.
MSI уверенно двигается к более безопасной, удобной и современной сборке ПК, и если PinSafe оправдает ожидания, в будущем эту технологию могут применить и в других материнских платах.